是我司自主研发、制造的高性能、高稳定性、高产出的系统级转塔式晶圆芯片分选编带机。人工将装有晶圆的wafer cassette放置到机台的上料区（Elevator），机台会自动地完成晶圆的上料，完成晶圆蓝膜的扩膜。通过小转塔（flipper）将芯片吸取并与大转塔上的吸嘴完成对接，随后进行各个工位的检测，将检测合格的芯片放入编带机构进行收料。