SP-BAND 镭焊-消费电子,半导体,自动化控制系统-苏州茂特斯科技股份有限公司

SP-BAND 镭焊-消费电子,半导体,自动化控制系统-苏州茂特斯科技股份有限公司

消费电子

在精密镭焊，精密组装、智能上下料、整线定制上有大量成熟案例。在设计上充分考虑柔性生产，在通用性和兼容性方面突出自身绝对优势。

康特斯官网

自动移印设备

自动分模取镜片设备

自动充填合模设备

AOI自动检测设备

PP杯自动封口设备

全自动镭焊类

BAND NUTS镭焊

全自动铆压类

全自动测试线体类

AP自动测试线

RF自动测试线

精密自动化组装类

SNAP 异形磁铁组装

表带扣组装机

标准压机类

标准系列压机

半导体行业

MTS-DS-30 转塔式晶圆芯片分选编带机

MTS-SLT-Series 系统级平移式测试分选机

MTS-ABM-Series 全自动基板贴膜机

MTS-ALUP-Series 平移式自动上下料机

MTS-ARP-Series 全自动Reel内包机

MTS-ARC-Series 全自动换盘机

SP-BAND 镭焊

该设备用于SP自动镭焊至Band部件，SP&BAND自动独立料仓供料，独立作业很大程度上提升了加工效率。

设备展示

图片关键词

设备优势

01
SP&BAND自动独立料仓供料
02
多工位独立作业，提升UPH
03
客制化高精密载具，行业内独步领先
04
自动扫码绑定，视觉实时对位补正
05
生产数据统计&追溯

基本信息

1、适用产品：SP自动镭焊至Band部件

2、加工精度补偿系统：CCD视觉+激光位移传感器；

3、产品追溯系统：MES系统；

4、出料方式：自动流线（OK Vs NG）出料；

5、加工方式：全自动；

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